Китайская международная выставка производства электроники и микроэлектроники NEPCON South China 2013
Даты проведения: 27.08–28.08.2013
Место проведения: Китай/Шеньчжень
Тематика: Электроника, электротехника
Описание выставки:
Выставка NEPCON South China 2013 проводится с 27 по 28 августа 2013 года в выставочном комплексе Shenzhen Convention & Exhibition Center (Шеньчжень, Китай).
Подробную информацию о мероприятии (статистику, список участников, как добраться до выставочного центра и др.) можно получить на официальном сайте выставки NEPCON South China 2013 или на сайте организаторов (контакты смотрите ниже в дополнительной информации).
Услуги:
Дополнительная информация о выставке: | |
Место проведения | Shenzhen Convention & Exhibition Center Web: http://www.szcec.com |
Периодичность | Ежегодно |
Организатор | Reed Exhibitions ChinaUnit 4-5, Level 12Office Tower E1The Towers, Oriental PlazaNo.1, East Chang An AveDong Cheng DistrictBeijing 100738 ChinaTel: +86 10 8518 9070Fax: +86 10 8518 9060 Web: http://www.reedexpo.com.cn E-mail: Этот e-mail адрес защищен от спам-ботов, для его просмотра у Вас должен быть включен Javascript |
Официальный веб-сайт | http://nepconchina.com/ |
Ключевые слова | Электроника, Электронные компоненты, Сборка, Микроэлектроника, Электротехника, Интегральные схемы и системы, Печатная электроника |
Экспонируемые продукты | Технологии и оборудование для поверхностного монтажа (SMT) Адгезивы и распылителиКонвейерные системы Подача печатных плат в линию ХимикатыПрипойные пастыКристаллодержателиАвтоматы установки поверхностно-монтируемых компонентовСистемы отвержденияСистемы распайкиМашины для заделки концов электрических проводов и кабелейКонвекционные печи Сборка и производство печатных платОборудование для серийного производстваУстройство вывода данных на экран дисплея Техника для распределения светового потока по площади экранного изображенияМашины и аппараты для электрической, лазерной, ультразвуковой пайки Оловоотсосы и приспособления для удаления припоя АксессуарыСопутствующие услуги |